我司榮獲2022-2023中國半導(dǎo)體封測服務(wù)“最佳品牌獎(jiǎng)”

本期導(dǎo)讀

   我司榮獲2022-2023中國半導(dǎo)體封測服務(wù)“最佳品牌獎(jiǎng)”。

近日，2023年中國國際半導(dǎo)體封測大會(huì)暨封測行業(yè)“最佳品牌獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在上海圓滿落幕，我司獲評(píng)“最佳品牌獎(jiǎng)”。公司設(shè)計(jì)總院副院長廖原原、上海分院總工程師黃達(dá)受邀出席本次大會(huì)。

會(huì)上，黃達(dá)就集成電路封裝測試廠房土建方案比選和建設(shè)要點(diǎn)作了精彩演講和交流分享，他從廠房土建結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)思路和方案比選為切入點(diǎn)，對(duì)封測廠房建設(shè)的要點(diǎn)進(jìn)行了深入分析，從工程設(shè)計(jì)和建設(shè)角度，為封測企業(yè)的廠房建設(shè)規(guī)劃和發(fā)展優(yōu)化提供了思路。

中電二公司深耕電子領(lǐng)域70載，先后承建國內(nèi)第一個(gè)6英寸、8英寸、12英寸芯片項(xiàng)目，承擔(dān)了中國電子工業(yè)主流項(xiàng)目的建設(shè)任務(wù)。公司依托領(lǐng)先的BIM、防微振、工業(yè)水處理技術(shù)，推動(dòng)封測行業(yè)工程建設(shè)向設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、工廠預(yù)制化、施工裝配化、機(jī)械化方向發(fā)展，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

精益七秩 傳承歷史

建造美好 筑夢未來

-End-