我司承建的廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目順利封頂
時間:2024-10-23我司承建的廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目順利封頂
8月21日,我司承建的廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目封頂儀式順利舉行。濱江區(qū)智慧新天地服務(wù)中心副主任潘杰,杭州廣立微電子股份有限公司董事長鄭勇軍,公司常務(wù)副總經(jīng)理吳學剛,公司副總經(jīng)理、華東大區(qū)總經(jīng)理賴聯(lián)興等出席儀式。
杭州廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目位于杭州市濱江區(qū)浦沿單元,用地面積12.3畝,總建筑面積約3.2萬平方米,建筑高度約59.95米,項目平面布局為1幢高層廠房及裙房,其中主樓11層、裙房3層,在設(shè)計上將集成電路的形態(tài)融入建筑之中,展現(xiàn)科技創(chuàng)新的行業(yè)特點。項目建成后,可滿足千名員工的辦公和研發(fā)需求,具備WAT測試設(shè)備的生產(chǎn)能力,為廣立微的發(fā)展注入強大動能。
項目建設(shè)中,項目團隊克服停工管制、雨季、高溫等困難,嚴抓進度質(zhì)量安全管控,全力推動項目建設(shè),比原計劃提前完成主體結(jié)構(gòu)封頂,為后續(xù)施工奠定了堅實基礎(chǔ)。
我司項目團隊將嚴格遵守項目建設(shè)過程中的各項規(guī)定,積極響應(yīng)業(yè)主需求,保質(zhì)量、保工期、全面實現(xiàn)項目建設(shè)總體目標,打造行業(yè)精品工程。