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半導體行業(yè)(封裝測試)

城北高新園先進專用芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地廠房建設項目項目

項目地址:浙江省德清市

承建時間:2019.11.15—2021.7.31

建筑面積:7.8萬平米

潔凈面積:2.2萬平米

潔凈級別:百級~千級

承包范圍:EPC施工總承包

項目工藝設備:光刻機

項目亮點:初步設計用地紅線范圍內(nèi)的建筑工程、結(jié)構(gòu)工程、裝飾工程、給排水工程、電梯工程、空間管理工程、潔凈室工程、通風空調(diào)工程、動力工程、供電防雷工程、防靜電工程、電力工程、照明工程、通信工程、自控工程、弱電工程、各專業(yè)系統(tǒng)工程、室外工程、生產(chǎn)工藝設備的二次配系統(tǒng)工程(不含機臺搬運、安裝及設備內(nèi)連線)、三通一平等的設計、采購、施工、管理、試運行、驗收及保修服務。

 

鳥瞰圖

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